Naší činností je návrh, výroba a osazování desek plošných spojů. Zhotovujeme jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé desky, které dodáváme v povrchové úpravě celoplošně galvanicky zlacené, halované bezolovnatou pájkou, nebo ošetřené metodou OSP. Nabízíme laserem řezané šablony pro nanášení past.
Komplexní řešení pro výrobu desek plošných spojů (DPS, PCB). Flexi DPS, rixid flex, HDI microvia, zaplňované otvory, RF materiály, PTFE, PCB antény a radary. Hliníkové DPS pro LED aplikace.
Vývoj a výroba elektronických zařízení včetně zařízení do prostředí s nebezpečím výbuchu. Zaměřujeme se na výrobu, osazování a zahořování elektronických výrobků či obrábění, svařování a montáž strojního zařízení. Provádíme optickou kontrolu či testování.
Společnost se zabývá výrobou letecké, speciální a civilní techniky. Nabízí technologie obrábění a lisování. Kromě sortimentu relé, spínacích skříněk, stykačů nabízí také výrobu a opravy lisovacích nástrojů.
Od roku 1991 se zaměřujeme na vývoj a výrobu pro automobilový a letecký průmysl. Vyvíjíme návrhy pro elektronické obvody, plošné spoje, testovací zařízení, plastové i kovové díly.
Možnost dodávek PCBA a výroby elektroniky dle požadavků zákazníka.
Vyvíjíme a vyrábíme měniče napětí a regulátory pro alternátory. Nabízíme napájecí, spínané a stabilizované zdroje, nabíječky EZS a odpojovače. Dále se také zabýváme výrobou průmyslových LED svítidel.
Naše společnost se specializuje na výrobu nízkonapěťových rozvaděčů, které splňují specifikace zákazníků. Nabízíme poradenství, projektování a výrobu rozvaděčů pro bytovou i průmyslovou výstavbu. Všechny naše výrobky jsou chráněny kvalitní práškovou barvou, což zajišťuje jejich dlouhou životnost.
Vývoj a výroba elektronických zařízení včetně zařízení do prostředí s nebezpečím výbuchu. Zaměřujeme se na výrobu, osazování a zahořování elektronických výrobků či obrábění, svařování a montáž strojního zařízení. Provádíme optickou kontrolu či testování.
Zabýváme se osazováním desek plošných spojů technologií povrchové montáže ( SMT ) i klasickou technologií (THT), osazováním a výměnami součástek s velkou integrací (BGA, QFN apod.), finálními montážemi, oživováním, testováním a další. Zajistíme také rentgenování DPS.